SMT貼片-錫膏印刷檢查作業規范
一、目的
為了使印刷工位的員工能正確地檢驗錫膏的印刷品質，特擬訂本文件。
二、適用范圍
本文件適用于SMT印刷工序。
三、權責
工程部：負責印刷檢驗標準工程文件的制定。
生產部：負責錫膏印刷品質的檢驗
品質部：負責錫膏印刷品質的抽檢
四、內容
1. 要求的檢驗工具說明：檢查0.5Pitch的BGA、0201元件和0.3Pitch的QFP元件時必須采用7-10放大鏡檢查錫膏的印刷品質，對其他元件位置的印刷是否借助放大鏡檢查不作具體要求。
2. 檢驗位置：重點檢查小于或等于0.5Pitch的IC/QFP元件、所有BGA、QFN、0201元件及金手指及其它重要部位；
3. 檢驗標準；
3.1.1對尺寸大于和等于0402的CHIP元件：錫膏橫向不能偏出焊盤的1/4、縱向不能偏出焊盤的1/5；
3.1.2對IC/QFP/連接器元件：錫膏橫向不能偏出焊盤的1/4，錫膏縱向偏出焊盤不能超過0.2mm；
3.1.3 對QFN元件：錫膏橫向不能偏出焊盤的1/5，錫膏縱向偏出焊盤不能超過 0.2mm.(縱向在鋼網開孔時一般延長0.1－0.2mm）
3.1.4對BGA、0201元件焊盤100%被錫膏覆蓋，無連錫、少錫、漏印.
3.2 錫膏印刷量的檢查標準：檢查印刷是否有少錫、連錫和拉尖等問題；
3.3 檢查PCBA上的金手指上是否有錫膏.
3.4 少錫的檢查方法為：視角與PCB成大約30—45度，焊盤反光的部位即少錫部位。
3.5檢查時間：在印刷過程中,操作員每隔半小時或20大片檢查產品印刷效果：是否有連錫、漏印、少錫、塌陷、拉尖等不良，并將檢查結果填寫在《錫膏印刷檢查記錄報表》上。在線技術員或工程師和IPQC 每2小時負責確認印刷檢查效果，并對不良現象作分析改善
3.6 錫膏印刷不良處理流程；
3.6.1 錫膏印刷有少錫問題，清潔鋼網；錫膏印刷有連錫與拉尖問題，通知SMT工程人員分析原因并對其改善，
3.6.2 當0201、QFN、BGA類不易檢查和維修的元件處于錫膏印刷不良時，必須對PCB上的錫膏清潔后重新印刷；
3.6.3 小銘打樣SMT貼片小批量加工：PCB印刷不良品的處理：用鏟刀或料帶將PCB上的錫膏基本刮干凈，然后用洗板水將PCB清洗干凈，清洗過程中一定要用風槍將PCB板上過孔內的錫膏吹干凈，清潔后需要用風槍吹干PCBA，最后檢查PCB上是否有殘留的錫膏，如有則對其再次清潔和檢查。
