提高SMT貼片加工效率的三個步驟
大多數公司都試圖通過反復試驗來獲得更高的SMT產品產量，但費用和挫折都相當可觀。
盡管這幾年來我們一直在大批量生產SMT產品，但只有不到10％的公司的首次合格率（FPY）超過90％。換句話說，90％的公司正在進行過多的返工。返工增加了產品的成本，并且由于每次焊接回流時金屬間化合物厚度的增加而降低了焊點的可靠性。
這種高缺陷率的原因是什么？
- 過程速度非常快。
- 機器必須執行它們。
- 設備必須徹底表征。這可以被定義為理解影響設備性能的所有參數。
- 供應商可能會說這很容易;不是這樣。
- 大多數大公司已指派工程師進行優化;小公司隨時學習。
- 隨著您的學習不是一種選擇，因為收入或產品時間表（或兩者）可能會受到不利影響。
隨著精細和超細間距高引腳數BGA的出現， 0402,0201和01005電阻器和電容器，以及免清洗助焊劑的廣泛使用，屈服問題越來越嚴重。隨著無鉛化的廣泛使用，隨著我們進入未知領域，產量問題將變得更加復雜。
當產量問題持續存在時，大多數人都會責怪制造業。這是不公平的，并且阻止公司實施必要的糾正措施。控制良率的三件事是可制造性設計（DFM）;來料質量;和制造工藝和設備。簡單地說，我們需要一個很好的配方（DFM），良好的配料（來料）和一個好的廚師（制造）。
如果從外包趨勢來看，“廚師”（CM）對質量并沒有完全的控制權，因為客戶（OEM）控制著“配方”和“配料”。但CM承擔責任。這不僅是錯誤的，但這種想法永遠不會讓我們獲得更高的收益和更低的成本。要解決產量問題，我們必須了解設計和制造的相互依賴性。
可制造性設計
DFM是一個關鍵驅動力，如果不是最重要的制造良品率。但是，很少有電路和電路板設計人員了解制造過程DFM文件必須是公司特定的。使用行業標準如IPC-SM-782是一個很好的開始。一些應該包含在DFM中的主要項目
SMT產品有：
- 制定設計規則和指導方針，同時強調它們之間差異的重要性;
- 組件選擇標準，包括合并零件清單以減少冗余并消除過時的零件;
- 培訓考慮;
- 基準要求;
蘭花圖案設計;
- 戴著面具的考慮;
-Via-hole位置;
- 為測試而設計;
- 任何獨特的設計。
由于廣泛使用無法直觀檢查的高引腳數BGA，因此應認真考慮足夠的電路內測試（ICT）測試覆蓋率。請記住，沒有檢測方法是完美的。防止缺陷逃離現場的唯一方法是依靠重疊的測試和檢測方法。一旦由訓練有素的團隊開發的DFM文檔完成并發布后，通常不會出現違反DFM的可能性。
創建DFM文檔并不容易;但是，它將從源頭糾正問題并防止其再次發生。在基本上所有制造業都被外包或發往海外的環境中，這是至關重要的。
進料質量
“垃圾進入，垃圾出來”不可能比SMT部件的組裝更加真實，SMT部件的間距縮小和工藝窗口收緊。因此，如果電路板和元件的可焊性差或不可接受的共平面性，則無法提高制造產量。參考諸如J-STD-002/003等行業標準是一個好主意。
制造過程
應該如何確定關鍵的制造過程問題？首先表征過程，然后記錄控制產量的設備和非設備相關變量的詳細信息。有一些誤解認為，如果您購買特定的對流烘箱，則無需為每種產品開發獨特的配置文件。這是不正確的，因為每塊板都有不同的熱質量。
除了擁有合適的設計，優質的進料和良好的制造能力外，經過培訓的人員對于實現高產量至關重要。沒有意識到我們需要一個好的配方，正確的配料和一個好的廚師來提高產量使問題看起來像天氣 - 不受我們控制。
