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在焊接過程中，用回流焊機添加一些項目可能會達到更好的標(biāo)準。

回流焊技術(shù)在電子制造業(yè)中并不陌生，該器件具有內(nèi)部加熱電路，使空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，

焊接到已經(jīng)貼好的板子上，使元件兩側(cè)的焊料熔化粘結(jié)板。這個過程的優(yōu)點是容易控制溫度，焊接過

程可以防止氧化，制造成本更容易控制。

深圳銘華航電貼片加工產(chǎn)品，氮氣和回流焊接的良好配合可以為回流焊機帶來可觀的效益，氮氣增加了使用時的潤濕性，可以減少

潤濕時間，在這種情況下可以消除一些機械操作的不利影響，增加該工藝的技術(shù)含量，降低了溫度，

從而避免了焊工多發(fā)現(xiàn)燒焦，但相對而言，更容易清理。另外PCB設(shè)計，也可以提高回流焊機的利用率。