PCBA貼片加工需要在哪些方面注意
PCBA的生產(chǎn)過程涉及到PCB板制造、pcba來(lái)料的電子元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片生產(chǎn)加工、插件生產(chǎn)加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一連串過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，其他1個(gè)階段的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過關(guān)，而造成嚴(yán)重后果。對(duì)于這樣的情況來(lái)說，PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的1個(gè)品質(zhì)保證，那麼PCBA的加工品控關(guān)鍵都有哪些呢？
收到PCBA生產(chǎn)加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議極為重要，主要是針對(duì)PCBGerber文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告（DFM），許多小廠家對(duì)此不予重視，但往往傾向于此。不但容易產(chǎn)生因PCB設(shè)計(jì)不好所帶來(lái)的不良質(zhì)量問題，而且還產(chǎn)生了大量的返工和返修工作。
2、PCBA來(lái)料的電子元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)
需要嚴(yán)格控制電子元器件采購(gòu)渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。除此之外還需設(shè)立專門的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下各項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。
PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。
IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。
3、SMT組裝
焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，需要使用對(duì)質(zhì)量要求更高、更能滿足生產(chǎn)加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。
除此之外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4、插件生產(chǎn)加工
在插件過程中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何利用模具極大限度提高良品率，這是PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的過程。
5、PCBA生產(chǎn)加工板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，關(guān)鍵測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
