SMT貼片中錫膏印刷對工藝的要求
為了更好地規范化SMT生產車間錫膏印刷技術，確認錫膏印刷產品質量，SMT加工廠制訂了下列工藝指引，比較適用于港SMT生產車間錫膏印刷。工程部負責管理該指引的制訂和修改；負責管理設定印刷參數和持續改善不良工藝，制造部、產品質量部執行該指引，確認印刷產品質量良好。
一、SMT錫膏印刷技術采用的專用工具和輔料：1，印刷設備2，PCB板3，SMT鋼網4，錫膏5，錫膏攪拌刀。
二、SMT錫膏印刷步驟
1，印刷前查驗
1.1查驗待印刷的PCB板的正確性；1.2查驗待印刷的PCB板表面層是不是完好無缺陷、無污垢；1.3查驗SMT鋼網是不是與PCB一致，其張力是不是符合印刷標準；1.4查驗SMT鋼網是不是有堵孔，如有堵孔狀況需用無塵紙沾酒精擦拭SMT鋼網，并且用風槍吹干，采用氣槍需與SMT鋼網始終保持3—5CM的距離；1.5查驗采用的錫膏是不是正確，是不是按《錫膏的儲存和采用》采用，備注：需注意回溫時長、攪拌時長、無鉛和有鉛的區分等。
2，SMT錫膏印刷
2.1把正確的SMT鋼網固定到印刷設備上并調試OK；2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷設備上；2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定，兩邊比印刷面積長3CM左右即可，不適合過長或過短；以后每兩個小時添加一次錫膏，錫量約100G。
2.4放進PCB板印刷，印刷的前5PCS板標準全檢，印刷產品質量OK后，通知IPQC首檢，確認印刷產品質量無異常后，通知生產線作業員開始生產制造；2.5常規印刷過程中，作業員需每半小時查驗一次印刷效果，查看是不是有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象，對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點查驗印刷效果；2.6每印刷5PCS，需清洗一次SMT鋼網，假如PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洗頻率每3PCS清洗一次。
2.7生產過程中，假如發現連續3PCS印刷不良，要通知技術員調試；清洗印刷不良的PCB板。清洗印刷不良PCB時，切勿用硬物直接刮PCB表層，以防劃傷PCB表層路線，有金手指的PCB，應避開金手指，用無塵紙加少許酒精反復擦拭后，用風槍吹干，在放大鏡下查驗，無殘留錫膏為OK；2.8常規印刷過程中，要按時檢查錫膏是不是外溢，對外溢錫膏做好收攏；2.9生產制造結束后，要回收錫膏、刮刀、SMT鋼網等輔料和專用工具，并對工裝夾具做好清洗，具體按《錫膏的儲存和采用》和《SMT鋼網清洗作業指引》作業。
3，錫膏印刷工藝 要求
3.1 印刷 主要 不良現象 有：少錫、連錫、拉尖、移位 、漏印、多錫、塌陷 、pcb線路板 板臟等，3.2 錫膏 印刷 厚度 為SMT鋼網 厚度 -0. 02 mm ～+0. 04 mm ；3.3 保證 爐后焊接 效果 無缺陷 ；
