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       選擇性波峰焊是為了滿足現(xiàn)代焊接工藝要求而發(fā)明的一種特殊焊接形式的波峰焊。它同樣有助焊劑單元、預(yù)熱單元和焊接單元三個主要組成部分。通過預(yù)先編好的程序,機(jī)器可以針對性的對需要噴助焊劑的焊點進(jìn)行噴涂和焊接,焊接效率和可靠性比手工焊高,焊接成本比波峰焊低。

 選擇性焊接技術(shù)適用于高端電子制造領(lǐng)域,如通信、汽車、工業(yè)和軍用電子行業(yè)。

選擇焊的技術(shù)優(yōu)勢

       每一個焊點的焊接參數(shù)都可以"量身定制",可以把每個焊點的助焊劑噴涂量、焊接時間、波峰高度等調(diào)至最佳,缺陷率由此降低,甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

|選擇焊只是針對所需要焊接的點進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂,線路板的清潔度因此大大提高,同時離子污染量大大降低。助焊劑中的Na 離子和CI離子如果殘留在線路板上,長時間會與空 往需要對焊接完的線路板進(jìn)行清洗,而選擇焊則從根本上解決了這一問題。

       氣中的水分子結(jié)合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點,最終造成焊點開路。因此,傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式往選擇焊只是針對特定點的焊接,無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊,因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力,也不會因PCB整體變形導(dǎo)致焊點開裂,|從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。