HDI手機板
HDI線路板是一種高密度互連（高密度互連）的縮寫，是一個印刷電路板生產（技術），使用微盲埋孔技術，比較高的密度分布電路板。HDI線路板設計的緊湊型產品容量小的用戶。在并行設計是模塊化的，一個1000va模塊容量（高度1U），自然冷卻，可以直接進入19“機架，最大并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理（DSP）控制技術和更多的專利技術，提供全方位的負載能力和短時過載能力強，可以不考慮負載功率因數和峰值因子。
電路板是一種高密度互連HDI（高密度互連）的縮寫，是一個印刷電路板生產（技術），使用微盲埋孔技術，比較高的密度分布電路板。HDI是專為緊湊型產品容量小的用戶。在并行設計是模塊化的，一個1000va模塊容量（高度1U），自然冷卻，可以直接進入19“機架，最大并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理（DSP）控制技術和更多的專利技術，提供全方位的負載能力和短時過載能力強，可以不考慮負載功率因數和峰值因子。
同時在機器性能的不斷提高電子設計，同時努力減少它的大小。從手機到智能武器、小型便攜式產品，“小”是我們始終不變的追求。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加緊湊，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI線路板是目前廣泛應用于手機、數碼相機（攝像機）、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子等數碼產品，其中應用最為廣泛的移動電話。HDI板一般采用疊層（建立）制造，層數越多，越高的板的技術水平。普通HDI線路板基本上是一個夾層，高檔HDI與2個或更多的疊層技術，而孔、電鍍孔的使用、激光打孔等先進的PCB技術。高端HDI線路板主要用于3G手機，先進的數碼相機、集成電路板等。
發展前景：根據高端HDI的使用電路板3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年全球3G手機的增長將超過30，中國即將發放3G牌照；集成電路板印刷電路行業顧問預測，中國的經濟增長率預測為80”為代表的PCB技術發展方向。
HDI線路板的優點
深圳市銘華航電SMT貼片加工：可以減少PCB電路板的成本：當PCB板密度增加超過8層，以HDI線路板制造，成本會比傳統的復雜過程壓力太低。
增加線密度：傳統的電路板和部件的互連
有利于采用先進的施工工藝
有更好的電氣性能和信號的正確性
更好的可靠性
可以提高熱性能
可改善射頻干擾/電磁干擾/靜電放電（RFI / EMI / ESD）
提高設計效率
