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球柵陣列，BGA，使用不同的方法，用于更傳統(tǒng)的表面貼裝的連接的連接。其他的軟件包如四方扁平封裝，QFP，用于包裝兩側(cè)的連接。這意味著，必須間隔非常密切的引腳有限的空間和使更小的提供所需的連接水平。球柵陣列，BGA，采用包底部，那里是連接大面積。

SMD BGA球柵陣列封裝圖

引腳被放置在一個(gè)網(wǎng)格模式（故名球柵陣列）上下表面的芯片載體。也不是引腳提供連接，球焊墊作為連接的方法。在印刷電路板上，PCB上的BGA器件應(yīng)安裝有一個(gè)匹配的銅墊提供所需的連接。

除了連接的改進(jìn)，BGAs還有其他的優(yōu)勢。他們提供了一個(gè)較低的熱阻的硅芯片本身比方形扁平封裝器件。這使得熱由集成電路封裝內(nèi)的生成進(jìn)行了設(shè)備上的PCB更快、更有效地。這樣，BGA器件沒有特殊的降溫措施的需要產(chǎn)生更多的熱量，這是可能的。

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠除了這個(gè)事實(shí)，導(dǎo)體在該芯片載體的底部意味著芯片內(nèi)引線短。因此多余的引線電感的低水平，并以這種方式，Ball Grid陣列的設(shè)備能夠提供比QFP同行更高水平的性能。