板也變得越來越復雜，更多的部件被放置在較小的區(qū)域。

據來自Mentor Graphics圖形，層數保持不變，在過去的五年中，但面積下降了近第三，密度上升了25分。

有更多的功能集成在硅片上，信號和電源完整性更多的電阻和電容是必需的，導致更大的板堵塞。

那么什么是好的PCB設計呢？

“這完全取決于當事者的角度。通常，PCB設計師，或躺外，和管理團隊將采取反對立場，”David Wiens建議，業(yè)務發(fā)展經理，Mentor Graphics”。傳統(tǒng)上，PCB設計人員往往更關注“藝術品”比其可制造性或性能。相比之下，管理層將重點放在設計是否達到了預期的成本，和如何快速地進入生產。他們的重點是完全的表現。”

PCB設計師今天最大的挑戰(zhàn)是他們現在要考慮多個變量的性能問題：信號或功率信號完整性；可制造性；成本。

“所有這些問題都將限制沖突和設計師。今天，他們不得不接受的設計權衡的存在和必須解決的。它也需要驅動更多的驗證到設計過程中，這意味著更多的虛擬–而不是物理–原型評估選項，”威恩斯建議。

有一點是肯定的：PCB設計會越來越簡單，任何時間很快。

“隨著設計變得越來越復雜，所以那些做布局必須改變，“相信威恩斯”。這并不是說，經典的布局設計，不具備應對挑戰(zhàn)，但他們一定要能“加緊向板和評估不同的變量需要在現代板設計方面考慮合適的技能。”

Wien說，功率和熱管理是至關重要的，，都被發(fā)展硅驅動。

“從ICS獲得低功耗，設計師創(chuàng)建和使用更多的分化電壓軌。PCB十到十五年前，IC可能最多有4個電壓軌。設計師將短在一起的PCB，因此運行一個或兩個電壓軌在什么本質上是一個干凈的PCB層。這樣的設計可以支持目前的收益和有效的權力分配一個清晰的路徑。

“今天，你必須與在硅這意味著像25電壓軌的PCB達50電壓軌的設計工作。在頂層BGA可導致，反過來，我們所稱的“瑞士奶酪”的創(chuàng)造效應–扇風，導致破碎的PCB和分配權力妥協(xié)的結果的能力。這是一個大問題。”

最佳實踐是存在的，但將取決于所使用的電壓，公差要求和板的幾何。

“八年前，沒有人對PCB板的動力分析。今天，超過85%的設計不僅解決了電源完整性、信號完整性和可制造性的同時，“威恩斯說。”最簡單的解決方式是通過分析。”

展望未來，PCB設計者將不僅推動公差，而且?guī)缀螒谩?/trans>

“在過去，不同的配置采用不同板；今天，大多數的布局看起來一樣。設計師是混合動力和信號分配–板布局是交織在一起的。從制造的角度來看，這不是一個問題。你把一塊銅和簡單的黑客入侵了信號和電源。

“隨著現代PCB設計的大問題是熱管理，”威恩斯說。

“設計采用多軌在高電流操作，所以他們越來越熱。你要看董事會和考慮什么技術來更好的進行熱。你需要考慮的“陰影”；多芯片旁邊另一個板上的相互影響。熱條件會在電源和信號完整性設計的影響方面扮演著至關重要的角色。”

根據威恩斯的說法，模擬提供了機會，以更好地考慮這些問題。

“那你想想所有這些事情的同時并沒有在隔離是很重要的。

“這就是被稱為“連續(xù)推左'，這是驅動的決策過程進一步進入設計階段之前，你真的有一個物理設計，”威恩斯解釋說。

在設計過程中，虛擬樣機技術將使早期驗證和支持改進的權衡分析制造過程效率更高。

作為板布局變得更加復雜，所以分配變得更加重要和更明顯的好處，虛擬樣機。

“添加RF的傳統(tǒng)劃分問題和你面對重要的形式因素的問題，”威恩斯解釋說。”一切都擠到相同的板，你必須創(chuàng)建有效的屏蔽模式，不僅在相同的板，而且在板和墻之間的電路使用。虛擬樣機技術是解決在設計過程中早期的關鍵。”

一系列的工具來解決用戶的需求，從企業(yè)層面，典型的信號完整性大的全球團隊，熱管理和機械專家，下至者社區(qū)。

“理論上，一支二十可以設計更快速地完成，”威恩斯說，“但有太多的人工作在一個設計會引起問題，所以工具的應用將支持整個企業(yè)的協(xié)作改善，”威恩斯說。

Mentor Graphics開發(fā)Xpedition包積分器，一個單一的工具，匯聚了集成電路設計、包裝設計、PCB布局來滿足這一需求。

“我們的新工具，是建立在一個虛擬的模具模型的概念，是用來提供IC封裝的優(yōu)化設計來減少PCB層和優(yōu)化路徑，減少互連封裝基板和印刷電路板的成本，”威恩斯解釋道。

該工具提供了使用標準的數據交換格式設計全過程的自動化控制，采用硬件描述語言，表格和圖形的原理提供跨域引腳映射和系統(tǒng)級的跨域邏輯驗證。

設計集成工具提供了一種用于BGA球圖規(guī)劃和優(yōu)化基于一種“智能”概念正式銷流程，通過用戶定義的規(guī)則。

深圳市銘華航電SMT貼片加工認為，先進的包裝技術–如TSV，多芯片模塊和非常高的器件引腳數–創(chuàng)造了顛覆性的技術，而設計的不同域之間的數據傳輸，傳統(tǒng)上一直使用微軟Excel電子表格，開始打破。

“今天，設計原型系統(tǒng)幾乎與信號/電源完整性分析，模擬和先進的全板尺檢查，熱模擬減少昂貴的，費時的物理樣機的周期，”威恩斯的結論。