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在發(fā)布程序集時，是否有快速比較物料清單BOM表以找出差異的方法？
來源：本站 時間：2020/03/19
當組件發(fā)布時，可能會有很多原因?qū)е赂?- 其中一些會影響表面貼裝過程，有些則不會。
元件貼裝程序是這個過程的一個方面，可能需要改變，但只有在必要的時候才可以 - 升級問題的原因可能只是PCB中的跟蹤改變，在這種情況下，貼裝程序沒有什么不同。
改變的類型可以是： -
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零件號碼更改/添加/刪除
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電路板參考更改/添加/刪除
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有很多方法可以比較文件，特別是快速，簡單，軟件可免費下載的文件稱為MELD - 可在此下載或鏈接如下： -
BOM數(shù)據(jù)比較工具
meld-3.16.2-win32.zip
下載文件地址：http://www.surfacemountprocess.com/uploads/5/4/1/9/54196839/meld-3.16.2-win32.zip
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠家:下圖顯示了用于查找上述差異的軟件
