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表面貼裝組裝過程的最后一部分是再次檢查使用AOI機器檢查焊接質量是否已經失誤。 

隨著3D技術的引入，這個過程變得更加可靠，因為2D檢測由于解釋2D圖像而傾向于高水平的錯誤調用。 三維檢測可以實現更精確的測量并提供更穩定的檢測過程。 

深圳市銘華航電深圳SMT貼片加工廠"檢測機器的最新功能之一是它們可以聯網在一起，以便即時反饋到前面的機器，以實現自動調整。 例如，AOI機器可以連接到貼片機，以便可以調整元件貼裝位置，并且可以將SPI機器連接到打印機，以便調整PCB到鋼網的對齊。