減少PCB排放低噪聲設計實踐
通常希望減少印刷電路板的排放。減少排放歸結(jié)為采用正確的設計方法。一些制造商可能沒有意識到他們并未陷入其印刷電路板當前的排放水平。如果您希望提高印刷電路板的性能，您應該始終從正確的設計方法入手。采用低噪聲設計實踐可能可以降低PCB排放量。
以下是關于低噪聲PCB設計的一些想法，您可能希望將其集成到自己的電路板設計中以減少輻射。
使用相鄰對堆疊設計
一個可能有用的低噪聲電路布局選項與您設計堆疊的方式有關。更理想的設計方案可以是將信號對與它們各自的圖像平面相鄰的層堆疊起來。如果您將信號對分開配置，則會通過經(jīng)過其他圖像平面而導致返回電流在兩個圖像平面之間過渡。這會產(chǎn)生更大的回路，從而產(chǎn)生更大的排放。
減少分裂
雖然您可能需要在設計中創(chuàng)建護城河以隔離電路，但通過接地或電源平面分路的路由信號將導致更大的回路。如同設計不良的情況一樣，你可以預期這個較大的回路會導致更大的排放。
網(wǎng)絡去耦電容器
您將不得不使用去耦電容來減少動態(tài)電流開關噪聲。如果您使用一系列頻率范圍的去耦電容器網(wǎng)絡，而不是每個電路上的相同頻率電容器，則可能會更好地控制輻射。
添加系列終端電阻
如果您在信號反射時遇到問題，而其他方法不能提供您所需的結(jié)果，請考慮在ADC的輸出端添加串聯(lián)終端電阻。
獨立的數(shù)字和模擬地面飛機
通過將數(shù)字和模擬地平面保持分離，僅在ADC和DAC上連接，與僅將兩個地平面固定在整個電路板表面上相比，您應該減少電流擴散。
使用護欄
電路板邊緣外露的接地防護柵欄可以保留信號走線和電源平面，為ESD提供放電路徑并可以幫助排放。
隔離I / O
確保您的印刷電路板上有隔離的I / O區(qū)域。該區(qū)域可以將PCB上的信號和板外信號之間的噪聲耦合到最小。
雖然不太可能設計出幾乎沒有噪音的電路板，但使用所有這些技術可以大幅降低發(fā)射量，最高可達20 dB或更多。當然，您特定設計需求的必要性可能會阻止您實施所有這些技術。這可以。我們展示多種技術的原因在于，如果您的設計要求不允許使用一個或兩個低噪聲設計功能，那么您有很多其他選項可供選擇，以保持印刷電路板的噪聲和EMC規(guī)格。
相關閱讀：
