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無鉛回流曲線：浸泡類型與傾斜類型
來源：本站 時間：2020/03/14
回流焊接是將焊膏加熱并變?yōu)槿廴跔顟B(tài)以便將元件引腳和PCB焊盤永久連接在一起的過程。
這個過程有四個步驟/區(qū)域 - 預(yù)熱，浸泡，回流和冷卻。
用于SMT組裝工藝的無鉛焊膏的傳統(tǒng)梯形型材基材：
這個過程有四個步驟/區(qū)域 - 預(yù)熱，浸泡，回流和冷卻。
用于SMT組裝工藝的無鉛焊膏的傳統(tǒng)梯形型材基材：
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預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱通常是指將溫度從常溫升高到150℃和從150℃升高到180℃。從正常到150℃的溫度升高小于5℃/秒（在1.5℃?3℃ °C /秒），150℃至180℃之間的時間約為60?220秒。 緩慢加熱的好處是讓糊狀蒸氣中的溶劑和水按時出來。 它還可以讓大型組件與其他小型組件一起加熱。
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浸泡區(qū)：從150℃到合金熔點的預(yù)熱時間也被稱為浸泡時間，這意味著助焊劑變得活躍并且正在去除金屬表面上的氧化的替代物，因此它準備好制造良好的焊點元件引腳和PCB焊盤之間。
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回流區(qū)：回流區(qū)也稱為“液相線以上時間”（TAL），是達到最高溫度的過程的一部分。 常見的峰值溫度比液相線高出20-40°C。
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冷卻區(qū)：在冷卻區(qū)，溫度逐漸下降并形成牢固的焊點。 需要考慮最大允許冷卻斜率，以避免發(fā)生任何缺陷。 建議冷卻速率為4°C / s。
浸泡類型與梯形類似，而塌陷類型為三角形。 如果電路板簡單并且電路板上沒有復(fù)雜的組件，例如BGA或大型組件，則滑動式型材將是更好的選擇。
